Çok Katmanlı PCB
Çok Katmanlı (Multilayer) PCB Üretimi
Yoğun yerleşimli, yüksek hızlı ya da çok sayıda güç ve sinyal hattı olan kartlar iki katmana sığmaz. Çok katmanlı PCB’de bakır katmanlar, aralarındaki yalıtkan katmanlarla preslenerek tek bir kart hâline getirilir; iç katmanlar genellikle toprak (GND) ve besleme düzlemi olarak kullanılır. SCE Elektronik olarak çok katmanlı kartları Çin ofisimiz üzerinden anlaşmalı üreticilerde ürettiriyor, komponent tedariği, dizgi ve kontrolle birlikte teslim ediyoruz.
Üretim Kabiliyetleri
- Katman sayısı: 4’ten 32 katmana kadar
- Empedans kontrolü: ±%10 tolerans; talebe göre daha dar tolerans
- HDI: 1, 2 ve 3 kademeli yapı, lazerle delinmiş kör via
- Gömülü (buried) via: İç katmanlar arası bağlantı
- Via-in-pad: Doldurulup üzeri kaplanmış via; BGA pad’lerinde kullanılabilir
- En küçük yol / aralık: 0,09 / 0,09 mm (3,5 mil); HDI kartlarda 3 / 3 mil
- En küçük delik: 0,15 mm
- Bakır kalınlığı: Dış katmanlar 1 ya da 2 oz, iç katmanlar 0,5–2 oz
- Yüzey kaplaması: ENIG ya da OSP; 4 katmanlı kartlarda HASL da seçilebilir
Değerler üretim ortaklarımızın standart kabiliyetleridir. Sınırdaki tasarımlarda dosyanızı sipariş öncesinde birlikte kontrol ediyoruz.
Kaç Katman Gerekir?
- 4 katman: Mikrodenetleyicili kontrol kartları ve karışık sinyalli devrelerin çoğu için yeterlidir. Tipik dizilim: sinyal – GND – besleme – sinyal.
- 6–8 katman: Yüksek hızlı arayüzler, ince aralıklı BGA’lar ve birden fazla besleme gerilimi olan kartlar.
- 10 katman ve üzeri: Çok yoğun, çok sayıda yüksek hızlı hattı olan kartlar.
Katman sayısı arttıkça maliyet de artar. Bazen yerleşimi iyileştirmek, katman sayısını bir kademe düşürmeye yeter.
Stack-up ve Empedans Kontrolü
Yüksek hızlı hatlarda (USB, Ethernet, DDR, RF gibi) yol genişliği ve katmanlar arası mesafe belirli bir empedansı tutmalıdır. Siparişte hedef empedans değerlerini ve hangi hatlara uygulanacağını belirtmeniz yeterlidir. Katman dizilimi (stack-up) bu değerlere göre üretici tarafından hesaplanır ve üretim öncesinde onayınıza sunulur.
Çok Katmanlı Kartlarda Dizgi
Çok katmanlı kartlarda sık kullanılan BGA ve QFN gibi altı görünmeyen parçaların lehimleri X-Ray ile kontrol edilir. Via-in-pad yapısı, BGA’nın altındaki via’ların lehimi aşağı çekmesini önler. Dizgi ve kontrol adımları için: PCB Dizgi ve Test ve Kalite Kontrol
Sık Sorulan Sorular
En fazla kaç katmanlı kart üretebiliyorsunuz?
4’ten 32 katmana kadar çok katmanlı kart ürettiriyoruz.
Empedans kontrollü kart yapıyor musunuz?
Evet. Hedef empedans değerlerini siparişte belirtmeniz yeterli; stack-up üretim öncesi onayınıza sunulur.
Sadece boş çok katmanlı PCB sipariş edebilir miyim?
Evet. Kartı yalnızca boş PCB olarak ya da komponent tedariği ve dizgiyle birlikte sipariş edebilirsiniz.
Projeniz için teklif alın: Gerber, katman sayısı, kart kalınlığı ve adet bilgisini info@sceelektronik.com adresine gönderin ya da iletişim formunu doldurun. Malzeme ve kaplama seçenekleri: PCB Üretimi