PCB Dizgi

PCB Dizgi Hizmetleri ve Fiyatlandırma

PCB dizgi, elektronik üretim süreçlerinde en çok araştırılan ve maliyeti en çok merak edilen hizmetlerin başında gelir. PCB dizgi hizmetleri ve fiyatlandırma yalnızca komponentlerin karta yerleştirilmesiyle sınırlı değildir; üretim yöntemi, kart yapısı, lehimleme teknolojileri ve kullanılan ekipmanlar maliyeti doğrudan etkiliyor. Bu nedenle PCB dizgi arayışında olan firmalar için hem fiyatlandırma mantığını hem de teknik detayları net şekilde anlamayı önemsiyoruz.

PCB dizgi süreci; baskı devre dizgi ve PCB adımlarının tamamını kapsayan profesyonel bir montaj hizmeti olarak değerlendirilir. SCE Elektronik, doğru planlanmış bir dizgi süreciyle maliyetlerin kontrol altında tutulmasını ve üretim kalitesinin sürdürülebilir olmasını hedefleyerek süreci uçtan uca yönetiyoruz.

PCB Dizgi Fiyatları Nasıl Belirlenir?

PCB dizgi fiyatları sabit bir tarifeye göre değil, projenin teknik gereksinimlerine göre belirleniyor. Dizgi maliyetini etkileyen temel faktörler arasında kart ölçüsü, komponent sayısı, SMD ve THT dağılımı, üretim adedi ve kartın tek ya da çift yüzlü olması yer alıyor. Bunun yanında kullanılan komponentlerin paket tipi (0201, QFN, BGA gibi) ve yerleşim yoğunluğu da PCB montaj fiyatları üzerinde belirleyici olur; tüm bu kriterleri proje özelinde değerlendiriyoruz.

Prototip üretimlerde birim maliyetler görece daha yüksek olabilirken, seri üretimde PCB dizgi maliyeti üretim adedi arttıkça düşüyor. Bu nedenle fiyatlandırma her projede ayrı ayrı ele alınır ve üretim ölçeğine uygun şekilde planlama yapılır. SCE Elektronik, bu aşamada teknik ihtiyaçları dikkate alarak şeffaf ve öngörülebilir bir fiyatlandırma yaklaşımı benimsemiş oluyoruz.

Stencil (Elek) ve Lehimleme Teknolojileri

PCB dizgi sürecinde maliyet ve kaliteyi doğrudan etkileyen en önemli teknik unsurlardan biri stencil (elek) kullanımıdır. Lehim pastasının karta doğru miktarda ve doğru noktalara uygulanmasını sağlayan stencil, özellikle SMD dizgi işlemlerinde kritik bir rol oynar. Elek yapımı; kart ölçüsü, pad yapısı ve komponent yoğunluğuna göre özel olarak hazırlanır ve bu süreci kart yapısına göre biz planlıyoruz.

Lehimleme aşamasında ise reflow lehimleme, dalga lehim ve seçici lehimleme gibi farklı teknolojiler kullanıyoruz. Kart yapısına uygun lehimleme yöntemi tercih edilmediğinde soğuk lehim, köprüleme veya kısa devre gibi kalite sorunları ortaya çıkabiliyor. Bu nedenle lehimleme teknolojilerini, PCB dizgi hizmetlerinin ayrılmaz bir parçası olarak ele alıyor ve her projede uygun prosesi uyguluyoruz. SCE Elektronik, bu aşamada kart yapısına uygun lehimleme prosesini tercih ederek kaliteyi güvence altına almış oluruz.

Kusursuz PCB Montajı İçin Gerekenler

Kusursuz bir PCB montaj süreci; doğru malzeme seçimi, uygun ekipman kullanımı ve kontrollü proses yönetimi ile mümkün olur. PCB assembly aşamasında komponent yerleşim hassasiyeti, lehimleme profilleri ve üretim sonrası kontrolleri bir bütün olarak ele alıyor, süreci bu bakış açısıyla yönetiyoruz. Baskı devre dizgi süreçlerinde yapılan küçük bir hata, kartın işlevselliğini doğrudan etkileyebileceği için tüm aşamalarda kontrollü ilerliyoruz.

Profesyonel PCB dizgi hizmetleri yalnızca montaj işlemini değil; üretim öncesi veri kontrolünü, süreç planlamasını ve kalite yönetimini de kapsar. Bu yaklaşım sayesinde maliyetler daha öngörülebilir hale gelirken, üretim süreçleri güvenli ve kontrollü şekilde ilerler. PCB dizgi alanında doğru teknik altyapı ve şeffaf fiyatlandırma yaklaşımıyla, projelere dengeli ve sürdürülebilir çözümler kazandırıyoruz; SCE Elektronik olarak bu süreci baştan sona sahipleniyoruz.