Çok Katmanlı PCB


Çok Katmanlı (Multilayer) PCB Üretimi

Gelişen elektronik sistemler, artan fonksiyon yoğunluğu ve yüksek hız gereksinimleri ile birlikte daha karmaşık PCB çözümlerini zorunlu hale getirmektedir. SCE Elektronik olarak, bu ihtiyaçlara cevap veren çok katmanlı (multilayer) PCB üretimini, mühendislik ve üretim süreçlerini bir bütün olarak ele alarak gerçekleştiriyoruz.

Multilayer PCB üretimi; sinyal bütünlüğü, güç dağıtımı ve yerleşim optimizasyonunun birlikte değerlendirilmesini gerektiren yüksek hassasiyetli bir süreçtir. Projeye özel olarak doğru planlanan katman yapısı, kartın hem performansını hem de uzun vadeli çalışma kararlılığını doğrudan etkiler. Bu nedenle tüm süreç, tasarımdan üretime kadar kontrollü ve planlı şekilde ilerletiyoruz.

Multilayer PCB Teknolojisi

Çok katmanlı PCB iki veya daha fazla iletken katmanın yalıtkan malzemeler ile birleştirilmesiyle oluşturulur. Bu yapı sayesinde daha fazla devre hattı, daha kompakt kart alanlarına sığdırmış oluyoruz.

SCE Elektronik bünyesinde sunduğumuz multilayer PCB teknolojisi; yüksek hızlı sinyaller, yoğun komponent yerleşimi ve karmaşık devre yapıları için ideal çözümler sunuyoruz. Katmanlar arası izolasyon, doğru via yapıları ve dengeli güç dağıtımı sayesinde kart performansı maksimum seviyeye çıkarmış oluyoruz.

4 Katmandan 24 Katmana Kadar Üretim

Üretim altyapımız, 4 katlı PCB başlayarak 24 katmana kadar çok katmanlı PCB üretimini kapsayacak şekilde yapılandırdık. Her proje için katman sayısı; devre yoğunluğu, sinyal hızları ve güç gereksinimleri göz önünde bulundurularak belirliyoruz.

Bu süreçte:

  • Katman stack-up yapısı mühendislik hesaplarıyla oluşturuyoruz
  • Empedans kontrollü PCB gereksinimleri dikkate alıyoruz
  • Güç ve sinyal katmanları optimize ediyoruz
  • Üretim toleransları ve test kriterleri net olarak tanımlıyoruz

Bu yaklaşım sayesinde karmaşık devreler, güvenilir ve tekrarlanabilir şekilde üretime kontrollü bir şekilde alıyoruz.

HDI PCB ve İleri Teknoloji Kartlar

HDI PCB (High Density Interconnect) teknolojisi, çok katmanlı PCB üretiminin en ileri seviyesini temsil ediyor. Mikro via, kör via ve gömülü via yapıları sayesinde devre yoğunluğu ciddi ölçüde artırmış oluyoruz.

SCE Elektronik olarak HDI ve ileri teknoloji kart çözümlerini; yüksek hızlı haberleşme, kompakt tasarım ve yüksek performans gerektiren projelerde başarıyla uyguluyoruz. Bu tür kartlar, hassas üretim süreçleri ve ileri mühendislik altyapısı gerektirir ve tüm süreçler kalite kontrol altında yürütmüş oluyoruz.

Karmaşık Devreler İçin Yüksek Teknoloji Kapasitesi

Çok katmanlı ve HDI PCB üretimi, yalnızca üretim kabiliyeti değil; aynı zamanda mühendislik tecrübesi ve güçlü kalite kontrol altyapısı gerektirir. SCE Elektronik tarafından planlanan multilayer PCB elektromanyetik uyumluluk, sinyal bütünlüğü ve termal denge açısından yüksek performans sunar.

Çok katmanlı PCB üretimi, karmaşık elektronik projeler için güvenilir, müşterilerimize yüksek teknolojili ve uzun ömürlü bir çözüm sunar.